目標2025年|蘋果擬棄用博通高通 改用自研晶片 減低對供應商依賴

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蘋果公司近年積極推動核心零件的自主研發進度,以試圖降低對外部供應商的依賴。據彭博引述消息報道,蘋果正在開發博通晶片的替代品,目標於2025年前讓自家設備採用。此外,蘋果亦計劃於2024年底至2025年初,推出首款蜂窩調製解調器芯片,以取代高通的組件。

受消息影響,博通(AVGO)股價周一曾跌逾4%,收市則跌近2%,報576.89美元;高通(QCOM)股價跌0.6%,收報114.61美元;而蘋果(AAPL)則升0.4%,收報130.15美元。

博通主要向蘋果設備供應具Wi-Fi和藍牙功能的整合式晶片。報道引述知情人士指出,蘋果正在開發這種晶片的替代品,並計劃2025年開始採用。同時,該公司已在研發更新版本的晶片,企圖將行動通訊數據、Wi-Fi和藍牙功能整合在同一個零件中。

研發取代高通晶片計劃受阻

知情人士又指,蘋果計劃在2024年底或2025年初以自家第一款行動通訊數據晶片取代高通的組件。市場原本更預期,蘋果最快今年就能以自家零件作取代,但因研發受阻導致計劃延後。

事實上,蘋果是博通最大的客戶之一,上財年為博通貢獻約20%收入,達近70億美元;至於高通一年則有約22%收入來自蘋果,相當於近100億美元。

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