美國商務部就半導體技術擴大出口限制，包括一項用於下一代技術，進入2、3納米製程計術必要用到的EDA設計軟件。由於美國為首國家主導EDA軟件市場，或令中國半導體自行研發增悿更大壓力。
美國最新針對一項名為EDA的軟件工具，用於新一代的GAA架構設計的晶片，將取代目前最先進製程所採用的鰭式場效電晶體架構（FinFET），被視為進入2納米制程技術的關鍵。
根據韓聯社報導，三星與現有台積電生產5納米晶片用到的FinFET架構，與GAA架構相比，下一代技術能夠令晶片的尺寸縮小35%、耗能降低50%，而性能能夠提高30%。
目前三星已經在其3納米製程上採用GAA架構，而Intel及台積電也將在下一代2納米製程採用該架構。
當中必備的EDA軟件由美國公司全導，包括Cadence、Synopsys及Mentor Graphics總部均在美國。根據Cadence第2季季績顯示，集團有13%收入來自中國，但未有提及當中的技術門檻，故此無法判斷有多收入收到限制。
而據報佔中國市場6%的國產EDA華大九天，自7月29日於深圳掛牌後飆升62%。
同時，未上市的芯華章則被認為是中國EDA行業的後起之秀，最近被江蘇省東部城市南京市政府譽為17間最前途的初創企業之一。根據PitchBook數據，芯華章在1月份集資1.217億美元資金，投資者包括國開金融及紅杉資本中國。
