疫情期間，各大科技企業都鬧「晶片荒」，令旗下品牌的商品生產受到限制。據台媒《工商時報》報道，台積電今年全面調升晶圓代工價格，即使最大的客戶蘋果過去從未被漲價「波及」，如今為了確保產能亦已接受加價，並包下台積電12至15萬片4nm產能。
報道指出，由於晶圓代工產能供不應求，蘋果只能接受台積電加價，以確保產能。至於蘋果包下台積電4nm N4P製程投片，將會用於生產其自行研發的新一代A16應用處理器。該處理器晶片已完成設計定案，預計下半年開始在台積電Fab18廠進入量產，並成為新一代iPhone14及iPad等產品的配備。
加幅低於其他客戶
台積電16nm及優化的12nm、7nm及優化的6nm、5nm及優化的4nm等先進製程，今年會平均加價8%至10%，不過因為蘋果是台積電的最大客戶，其訂單漲幅將低於其他先進製程客戶。
集團表示不對客戶的接單狀況進行評論，但指5nm N5製程已被證明為業界最具競爭力的先進製程技術。為進一步提升下一輪5nm製程產品的效能、功耗和密度，集團推出了N4P和N4X製程技術。與N5製程相較，N4P製程效能提升11％，功耗降低22％，密度增加6％，首批產品設計定案預計今年下半年開始生產。
台積電近年先進製程的營收佔比也持續增加，2021年先進製程晶片出貨佔總晶圓銷售額的50%，前年為41%。2021年第四季，5nm晶片出貨佔總晶圓銷售額的23%，7納米晶片則佔27%。
CEO魏哲家提到，5nm系列製程持續受益於智能機與高速運算（HPC）應用需求成長，同時3nm製程按照進度將於今年下半年量產。
今年資本開支增近47％
另外，台積電早前再強調產能緊張的難題，並提出了史上最高的資本支出計劃。集團董事長劉德音在回答投資者提問時表示，來自IC設計與IDM委外等訂單增加，晶圓代工今年會是個好年。台積電的營收增速將超越半導體產業與IC設計行業，魏哲家表示，「IDM廠仍是台積電的優質客户，我們已經準備（擴大）資本支出，滿足IDM廠擴大委外釋單的長期需求。」預計今年資本支出400億美元至440億美元，按年增長33%至47%。
