台灣《工商時報》引述供應鏈消息報道，台積電（TSM）計劃下半年再度上調3納米製程產品價格，加幅高達15%，不排除明年再加價5%至10%。業界指，隨着AI加速器、客製化專用集成電路（ASIC）、旗艦手機晶片與高效能運算（HPC）需求同步湧入，導致3納米產能持續滿載，先進製程已是全球半導體競爭最核心的戰略資源。
台積電美股股價周二（26日）收報412.32美元，升約1.9%，年初至今則累升逾35%；盤前暫升2.9%，暫報424.28美元。
報道引述業內人士指，這波3納米加價並非單一客戶急單帶動，而是整體先進製程供需結構出現根本性變化。過去3納米的需求主要由來自智能手機SoC，但隨AI伺服器平台更新周期啟動，包括英偉達、AMD、Google、AWS及多間雲端服務供應商全面加速導入3納米，推升投片需求快速升溫。
據了解，目前台積電3納米主力廠區Fab18稼動率維持高檔，3納米的月產能由今年初的13萬片，已逐步增加至第二季的16萬至17.5萬片水平。然而，即使持續擴產，但AI需求增長速度仍遠超市場預期，客戶排隊狀況並未明顯緩解。
