《金融時報》引述消息人士報道,軟銀集團(Softbank)因英特爾(Intel,INTC)的產量和速度無法滿足,放棄與正的AI晶片合作計劃,目前改與台積電(TSM)進行討論,但尚未達成協議。對此,軟銀及Intel均未有回應。
報道指,軟銀曾向谷歌(GOOG)和Facebook母企Meta(Meta)等科企溝通,希望得到支持和融資,以實現其AI抱負。而為了與英偉達(Nvidia,NVDA)競爭,軟銀曾與Intel討論生產AI晶片。不過,有知情人士爆料,這項結盟計劃早在Intel 8月初宣佈大裁員前就已經破局,而導致談判破裂的原因,是因為Intel無法滿足軟銀對AI晶片產量與速度的要求。
值得留意的是,Intel月初公佈第二財季績遜市場預期,並宣佈將大規模裁員及停止派息,導致股價在盤後暴跌20%;日前更被股東提起集體訴訟,斥其隱瞞了造成業績疲軟、裁員和停發股利等結果的問題,並導致公司市值在1天之內蒸發超過320億美元。台積電股價則在經歷上周的黑色星期一後表現理想,
富邦基金(香港)台灣投研團隊表示,上週初全球主要市場大跌後出現強力急升,但目前應視為反彈,以技術面來看,市場可能會在第二次調整反彈後才有一個完整的上升軌,因此八月至九月期間,應該會有較大波動。近期台積電急升的主要原因在於上週初股價跌整太深,台積電投資價值浮現,相信吸引投資者撈底情況。2026全球晶片產業將繼續按年增長7%,按照過往上升週期, 通常持續2.5-3年,這次的半導體上升週期才剛開始,因此今輪的回調不意外並對整體科技產業仍然維持正面看法。 多隻持台積電的ETF近日表現急彈,如TR台灣(3036)、富邦富時台灣(3021)、富邦台灣半導體(3076)皆錄得逾一成升幅。