根據天眼查App顯示，近日國家集成電路產業投資基金（大基金）三期股份有限公司成立，註冊資本達3,440億元（人民幣，下同），股東包括中國財政部及六大國有銀行等，料將加速助半導體發展 。受消息影響，半導體相關股明顯受捧，其中華虹半導體（1347）曾漲逾12%至19.96元，收市報19.82元，升11.47%；中芯國際（981）亦曾升逾8%至16.58元，收市報16.48元，升7.43%。
股東資訊顯示，「大基金」的法定代表人為張新，由財政部出資600億元，持有17.44%股份，為單一大股東；工行（1398）、建行（939）、農行（1288）及中行（3988）分別出資215億元，持股6.25%；交行（3328）及郵儲銀行（1658）出資80億元，持股2.33%，是六大國有銀行首次躋身「大基金」股東之列。其他股東包括國開金融、上海國盛（集團）、北京亦莊投資、深圳鯤鵬股權投資，以及華潤及中移動 （941）旗下公司等合共19位股東共同持股。
「大基金」三期的經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，以及企業管理諮詢。
《彭博》認為，成立新基金，意味中國重新加強建立半導體產業鏈，抗衡美國和部份盟友收緊出口管制。
翻查資料，「大基金」成立於2014年，旨在通過財政資金撬動社會資本，重點投資積體電路產業鏈中的關鍵環節，不僅提供資金支持，還通過整合資源、引導社會資金投入、促進產業鏈上下游合作等手段，加速了中國積體電路產業的整體競爭力提升。對於推動國家戰略性產業的發展、加快產業結構調整和升級、增強國家競爭力具有重要意義。
「大基金」一期於2014年9月24日成立，總規模約1,300億元，主要目標是支援內地半導體產業的發展，減少對外國晶片技術的依賴。根據公開資料顯示，重點投資積體電路製造，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。
「大基金」二期則於2019年10月22日成立，總規模達約2,000億元，繼續支持半導體產業的同時，也更加注重產業鏈的上游和下游，包括設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料的研發。除了直接投資，二期基金預計能帶動7,000億元以上的地方及社會資金，合計撬動億萬元級別的資金規模，對半導體產業形成巨大的資本支撐。
